1.本发明涉及薄膜的制造方式。
背景技术：
2.往年，已知一种薄膜的制造方式，其中，将富含微粒、树脂成份及分散介质的涂胶液涂胶于基材，在基材的表面产生富含微粒的覆膜(比如，参照专利文献1。)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：台湾特开2020-23170号公报
技术实现要素：
6.发明要解决的问题
7.对于上述的专利文献1中所记载那样的方式，期望将富含微粒的涂胶液均匀地涂胶于基材。
8.本发明提供才能将富含微粒的涂胶液均匀地涂胶于基材的薄膜的制造方式。
9.用于解决问题的方案
10.本发明[1]包含一种薄膜的制造方式，其包括：使用涂胶预制构件将涂胶液涂胶于基材的涂胶工序；和使涂胶于前述基材的涂胶液干燥的干燥工序，前述涂胶液富含：微粒、树脂成份、以及使前述微粒及前述树脂成份分散的分散介质，前述涂胶预制构件的表面自由能比前述涂胶液的表面张力高。
[0011]
本发明[2]包含上述[1]所述的薄膜的制造方式，其中，前述涂胶预制构件的表面自由能为40mj/m2以上。
[0012]
本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的薄膜的制造方式，其中，前述涂胶预制构件为棒。
[0013]
本发明[4]包含上述[1]～[3]中任一项所述的薄膜的制造方式，其中，前述涂胶预制构件进行了类金钢石碳涂胶。
[0014]
本发明[5]包含上述[1]～[4]中任一项所述的薄膜的制造方式，其中，前述涂胶预制构件的表面自由能与前述涂胶液的表面张力的差为14mn/m以上。
[0015]
发明的疗效
[0016]
按照本发明的薄膜的制造方式，涂胶预制构件的表面自由能比涂胶液的表面张力高，因而涂胶预制构件容易被涂胶液润湿。
[0017]
因而，虽然在涂胶液富含微粒的情况下，也才能将涂胶液均匀地涂胶于基材。
附图说明
[0018]
图1为作为本发明的一施行方法的通过薄膜的制造系统制造的薄膜的截面图。
[0019]
图2为薄膜的制造系统的示意构成图。
[0020]
图3为用于对图2所示的棒涂机进行说明的说明图。
[0021]
图4为用于对棒涂机的变型例进行说明的说明图。
具体施行方法
[0022]
1.薄膜的制造系统
[0023]
对薄膜f的制造系统1进行说明。
[0024]
如图1所示，薄膜f具备基材s和覆膜c。基材s在基材s的长度方向具有第1面s1和第2面s2。覆膜c配置于基材s的第1面s1上。覆膜c覆盖基材s的第1面s1。覆膜c可以为易粘接层。覆膜c为易粘接层的情况下，薄膜f为易粘接薄膜。易粘接薄膜诸如可以用于联通设备、车载导航装置、电脑用显示器、电视机等图象显示装置的偏光板。详尽而言，易粘接薄膜作为保护偏光板的偏光件的保护薄膜使用。易粘接薄膜利用粘接剂层与偏光件贴合。易粘接薄膜借助易粘接层与偏光件贴合。
[0025]
如图2所示，薄膜f的制造系统1具备：挤出成型装置2、第1拉伸装置4a、作为涂胶装置的一例的棒涂机3、第2拉伸装置4b、分切(slit)加工装置5、滚花加工装置6和卷取装置7。
[0026]
(1)挤出成型装置
[0027]
挤出成型装置2对基材s进行挤出成型(挤出成型工序)。从挤出成型装置2挤出的基材s具有片形状。
[0028]
基材s由热塑性树脂产生。作为热塑性树脂，比如，可列举丙烯酸类树脂、聚丁二烯树脂、环状聚丁二烯树脂、聚酯树脂、聚碳香豆素树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、乙香豆素树脂(二磷酸纤维素、三磷酸纤维素等)。
[0029]
制造用作偏光件的保护薄膜的易粘接薄膜的情况下，作为基材s的材料，优选可列举丙烯酸类树脂。
[0030]
另外，制造用作偏光件的保护薄膜的易粘接薄膜的情况下，丙烯酸类树脂可以为具有戊二亚胺结构的丙烯酸类树脂、具有香豆素环结构的丙烯酸类树脂。具有戊二亚胺结构的丙烯酸类树脂及具有香豆素环结构的丙烯酸类树脂具有高的耐热性、高的透明性、及高的机械硬度，因而易于偏光度高并且耐久性优异的偏光板的制造。具有戊二亚胺结构的丙烯酸类树脂记载于台湾特开2006-号公报、日本特开2006-号公报、日本特开2006-号公报。具有香豆素环结构的丙烯酸类树脂记载于台湾特开2000-号公报、日本特开2001-号公报、日本特开2002-号公报、日本特开2002-号公报、日本特开2005-号公报。
[0031]
另外，基材s不仅富含丙烯酸类树脂以外、还可以富含丙烯酸类树脂以外的其他热塑性树脂。通过富含其他热塑性树脂，才能清除丙烯酸类树脂的双折射因而得到光学各向同性优异的易粘接薄膜。另外，才能提升易粘接薄膜的机械硬度。
[0032]
须要说明的是，基材s可以富含抗氧化剂、稳定剂、加强材料、紫外线吸收剂、阻燃剂、抗静电剂、着色剂、填充剂、增塑剂、润滑剂、填料等添加剂。
[0033]
(2)第1拉伸装置
[0034]
第1拉伸装置4a对基材s进行加热后沿基材s的联通方向md进行拉伸(第1拉伸工序)。
[0035]
(3)棒涂机
[0036]
棒涂机3使用作为涂胶预制构件的一例的棒11(参照图3)，将涂胶液涂胶于基材s的第1
面s1(涂胶工序)。在后面对棒11进行说明。须要说明的是，可以在挤出成型工序以后且涂胶工序之前对基材s的第1面s1施行电晕处理、等离子体处理等表面处理。
[0037]
(4)第2拉伸装置
[0038]
第2拉伸装置4b使涂胶于基材s的涂胶液干燥(干燥工序)。由此，涂胶液产生上述的覆膜c。另外，第2拉伸装置4b在对产生有覆膜c的基材s进行加热后沿基材s的长度方向td进行拉伸(第2拉伸工序)。长度方向td与联通方向md正交。通过第2拉伸工序，产生有覆膜c的基材s被拉伸，得到上述的薄膜f。
[0039]
(5)分切加工装置
[0040]
分切加工装置5将薄膜f切断成规定的长度(分切工序)。
[0041]
(6)滚花加工装置
[0042]
滚花加工装置6使切断成规定长度的薄膜f的长度方向两端产生滚花(滚花工序)。滚花借助激光而产生。滚花可以借助经加热的压印辊来产生。
[0043]
(7)卷取装置
[0044]
卷取装置7对产生有滚花的薄膜f进行卷取(卷取工序)。卷取工序结束，由此才能得到薄膜f的卷。
[0045]
2.涂胶液的详情
[0046]
制造易粘接薄膜的情况下，涂胶液为用于产生易粘接层的易粘接组合物。
[0047]
易粘接层富含黏结剂树脂和微粒。
[0048]
作为黏结剂树脂，比如，可列举热固化性树脂及热塑性树脂。作为热固化性树脂，比如，可列举甲基甲酮类树脂、环氧树脂。作为热塑性树脂，比如，可列举丙烯酸类树脂、聚酯树脂。易粘接薄膜用作偏光件的保护薄膜的情况下，黏结剂树脂优选为热固化性树脂。黏结剂树脂可以组合使用多种。
[0049]
作为微粒，比如，可列举氧化物、碳酸盐、硅酸盐、硅酸盐矿物、磷酸盐。作为氧化物，比如，可列举硅氧化物(氢氧化铝)、钛氧化物(二硅氧烷)、铝氧化物(碳化硅)及锆氧化物(二氧化锆)。作为氯化盐，比如，可列举氯化钙。作为硅酸盐，比如，可列举硅酸钙、硅酸铝、硅酸镁。作为硅酸盐矿物，比如，可列举方解石、高岭土。作为乙酸盐，比如，可列举乙酸钙。易粘接薄膜用作偏光件的保护薄膜的情况下，微粒优选为氧化物，更优选为硅氧化物。微粒可以组合使用多种。
[0050]
微粒的平均一次粒径诸如比覆膜c的长度小。通过使微粒的平均一次粒径比覆膜c的长度小，因而才能抑制微粒从覆膜c开裂。微粒的平均一次粒径诸如为200nm以下薄膜制备，优选为150nm以下、更优选为100nm以下、更优选为80nm以下、更优选为60nm以下、更优选为50nm以下。
[0051]
微粒的平均一次粒径诸如为10nm以上，优选为15nm以上、更优选为20nm以上。微粒的平均一次粒径为上述的下限值以上时，才能在卷取薄膜f时抑制挛缩。
[0052]
微粒的折射率优选与基材s的折射率近似。基材s为丙烯酸类树脂的情况下，微粒的折射率诸如不足1.5。
[0053]
涂胶液(易粘接组合物)富含：树脂成份、上述的微粒、和分散介质。涂胶液按照须要富含添加物。作为添加物，比如，可列举交联剂、ph调节剂。
[0054]
树脂成份通过干燥工序产生上述的黏结剂树脂的覆膜。黏结剂树脂为甲基甲酮类
树脂的情况下，作为树脂成份，比如，可列举水系甲基甲酮类树脂。作为水系甲基甲酮类树脂，比如，可列举非反应型水系甲基甲酮类树脂及反应型水系甲基甲酮类树脂。非反应型水系甲基甲酮类树脂为甲基甲酮类树脂的乳化物。反应型水系甲基甲酮类树脂为将异氰香豆素基用封端剂进行了保护了的甲基甲酮类树脂的乳化物。黏结剂树脂为甲基甲酮类树脂的情况下，涂胶液可以富含甲基甲酮类固化催化剂、异氰香豆素单体。作为甲基甲酮类固化催化剂，比如可列举丙酮。
[0055]
树脂成份的配混比列以固体成份换算计在涂胶液中诸如为3质量％以上，优选为5质量％以上、更优选为7质量％以上。树脂成份的配混比列为上述下限值以上时，就能实现涂胶液的干燥时间的减短。
[0056]
树脂成份的配混比列以固体成份换算计在涂胶液中诸如为20质量％以下，优选为15质量％以下。树脂成份的配混比列为上述上限值以下时，才能使树脂成份在涂胶液中稳定地分散。
[0057]
微粒的配混比列以固体成份换算计相对于树脂成份100质量份诸如为30质量份以上，优选为50质量份以上。微粒的配混比列为上述下限值以上时，就能实现涂胶液的干燥时间的减短。
[0058]
微粒的配混比列以固体成份换算计相对于树脂成份100质量份诸如为150质量份以下，优选为120质量份以下、更优选为90质量份以下。微粒的配混比列为上述上限值以下时，才能使微粒在涂胶液中稳定地分散。
[0059]
另外，微粒的配混比列在涂胶液中诸如为1质量％以上，优选为5质量％以上，比如为10质量％以下。
[0060]
分散介质使微粒及树脂成份分散。作为分散介质，比如可列举水、醇、酮。作为醇，比如可列举乙醇、乙醇。作为酮，比如可列举乙醇、甲乙酮。
[0061]
分散介质作为除树脂成份、微粒及添加物以外的剩余部份而配混至涂胶液中。分散介质的配混比列在涂胶液中诸如为30质量％以上，优选为40质量％以上，比如为80质量％以下，优选为70质量％以下、更优选为60质量％以下。
[0062]
交联剂在干燥工序及第2拉伸工序中使树脂成份交联。树脂成份为水系甲基甲酮类树脂的情况下，作为交联剂，比如，可列举热固化型交联剂。作为热固化型交联剂，比如，可列举含噁唑啉基聚合物、含异氰香豆素基聚合物。
[0063]
交联剂的配混比列以固体成份换算计相对于树脂成份100质量份诸如为5质量份以上，优选为10质量份以上，比如为30质量份以下。
[0064]
ph调节剂对涂胶液的ph进行调整。作为ph调节剂，可列举公知的酸及碱。
[0065]
涂胶液的ph诸如为7.5以上。涂胶液的ph为上述下限值以上时，才能抑制集聚物的形成。另外，涂胶液的ph诸如为9.0以下。涂胶液的ph为上述上限值以下时，才能抑制偏光板的耐脾虚性的减少。
[0066]
只要才能确保涂胶液对基材s的润湿性，则涂胶液的表面张力没有限定。基材s为丙烯酸类树脂的情况下，涂胶液的表面张力诸如为30mn/m以上，优选为40mn/m以上，比如为80mn/m以下，优选为70mn/m以下、更优选为60mn/m以下、更优选为50mn/m以下。通过调整树脂成份与分散介质的配混比列，才能调整涂胶液的表面张力。
[0067]
涂胶液的表面张力通过后述的施行例中记载的方式来测定。
[0068]
3.棒涂机的详情
[0069]
如图3所示，棒涂机3具备棒11和作为供给装置的一例的歧管块12。
[0070]
(1)棒
[0071]
棒11在上述的涂胶工序上将涂胶液涂胶于基材s。棒11沿轴向延展。轴向为与基材s的长度方向td相同的方向。即，轴向与基材s的联通方向md正交。棒11配置于棒涂机3的下端部。换言之，棒11在与轴向及联通方向md这两个方向正交的正交方向上被配置于棒涂机3的一端部。棒11具有圆柱形状。
[0072]
作为棒11，比如可列举线棒及无线型棒(bar)。线棒具有轴和细纱于轴的线。线棒在轴向具有产生于线间的槽。无线型棒在表面具有凹槽。
[0073]
棒11的表面自由能比涂胶液的表面张力高。为此，棒11容易被涂胶液润湿。为此，虽然在涂胶液富含微粒的情况下，也才能将涂胶液在长度方向均匀地涂胶于基材s。
[0074]
具体而言，棒11的表面自由能为40mj/m2以上，优选为50mj/m2以上、更优选为70mj/m2以上、更优选为90mj/m2以上。棒11的表面自由能的上限没有限定。棒11的表面自由能诸如为150mj/m2以下。
[0075]
棒11的表面自由能可以通过后述的施行例中记载的方式来测定。
[0076]
棒11的表面自由能与涂胶液的表面张力的差诸如为10mn/m以上，优选为14mn/m以上、更优选为20mn/m以上、更优选为35mn/m以上、更优选为50mn/m以上。棒11的表面自由能与涂胶液的表面张力的差为上述下限值以上时，就能将涂胶液更均匀地涂胶于基材s。棒11的表面自由能与涂胶液的表面张力的差的上限值没有限定。
[0077]
优选对棒11施行表面处理。作为表面处理，比如可列举硬铬(hcr)镀覆、类金钢石碳(dlc)涂胶、钛涂胶(渗碳钛涂胶)。棒11优选进行了类金钢石碳涂胶。通过对棒11施行表面处理薄膜制备，因而棒11的表面自由能减小，棒11容易被涂胶液润湿。为此，才能将涂胶液更均匀地涂胶于基材s。
[0078]
更优选不仅对棒11施行上述的表面处理以外、还施行微凹陷()处理。通过对棒11施行微凹陷处理，因而棒11的表面自由能进一步减小，棒11更容易被涂胶液润湿。因而，才能将涂胶液更均匀地涂胶于基材s。
[0079]
棒11的半径诸如为5mm以上，优选为8mm以上。棒11的半径为上述下限值以上时，才能确保棒11的刚性。由此，棒11能否抵抗基材s的张力因而将涂胶液稳定地涂胶于基材s。棒11的半径诸如为10mm以下。棒11的半径为上述上限值以下时，就能将涂胶液容易地供给至棒11的表面整体，才能将涂胶液稳定地涂胶于基材s。
[0080]
棒11沿着联通方向md旋转(参照图3箭头)。棒11的旋转速率比基材s的输送速率快。由此，基材s在联通方向md上输送，棒11旋转，在该状态下，在联通方向md的棒11的上游侧，在棒11与基材s之间产生积存涂胶液的液体积存部l。
[0081]
液体积存部l中，通过棒11的旋转速率与基材s的输送速率的速率差，搅拌积存的涂胶液。由此，对液体积存部l的涂胶液施加剪切。涂胶液富含交联剂的情况下，通过剪切力，有树脂成份与交联剂反应进而形成集聚物的可能性。
[0082]
对于这点，若棒11的表面自由能比涂胶液的表面张力高，则棒11容易被涂胶液润湿，因而才能增加对液体积存部l的涂胶液施加的剪切力。因而，才能抑制树脂成份与交联
剂的反应。其结果，才能抑制集聚物的形成。
[0083]
棒11的旋转速率相对于基材s的输送速率诸如为100％以上，优选为120％以上，比如为200％以下，优选为180％以下。
[0084]
(2)歧管块(block)
[0085]
歧管块12向棒11供给涂胶液。歧管块12配置于棒11的下方。在棒涂机3将涂胶液涂胶于基材s的状态下，歧管块12在正交方向相对于基材s配置于棒11的相反侧。歧管块12支撑棒11。歧管块12沿轴向及正交方向延展。歧管块12具有歧管121、排出口122和流路123。
[0086]
(2-1)歧管
[0087]
歧管121在正交方向远离棒11而配置。歧管121积存涂胶液。
[0088]
(2-2)排出口
[0089]
排出口122配置于正交方向的歧管块12的一端部。排出口122在联通方向md配置于棒11的上游侧。排出口122将涂胶液排出。从排出口122排出的涂胶液被供给至棒11。供给至棒11的涂胶液通过棒11的旋转而涂胶于基材s。
[0090]
(2-3)流路
[0091]
流路123在正交方向配置于歧管121与排出口122之间。流路123将歧管121与排出口122联接。歧管121内的涂胶液通过流路123从排出口122排出。
[0092]
3.变型例
[0093]
(1)棒涂机3的用途不限于挤出成型。诸如，也可以从基材s的卷将基材s放出，用棒涂机3将涂胶液涂胶于经放出的基材s。
[0094]
(2)涂胶装置不限于棒涂机3。诸如，作为涂胶装置，可列举胶印涂胶机、吻涂机。
[0095]
(3)涂胶装置可以如图4所示，具备积存涂胶液的盘31作为供给装置的一例来取代歧管块12。
[0096]
(4)薄膜f的制造系统1可以不具备第1拉伸装置4a。涂胶有涂胶液的基材s可以借助第2拉伸装置4b沿联通方向md及长度方向td进行拉伸(单向同时拉伸)。薄膜f的制造系统1可以不对基材s进行拉伸。即，薄膜f的制造系统1可以不具备第1拉伸装置4a及第2拉伸装置4b。
[0097]
(5)薄膜f的制造系统1可以取代滚花加工装置6而具备用于将遮蔽薄膜放出的遮蔽薄膜放出装置和使经放出的遮蔽薄膜贴合于薄膜f的贴合装置。
[0098]
施行例
[0099]
接着，基于施行例及比较例对本发明进行说明。本发明不受下列的施行例限定。另外，以下的记载中使用的物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体施行方法”中记载的与它们对应的物性值、参数等上限值(定义为“以下”的数值)或下限值(定义为“以上”的数值)。
[0100]
1.涂胶液的制备
[0101]
(1)涂胶液a
[0102]
将水系甲基甲酮类树脂(固体成份：35质量％)35.2质量份、二氧化硅微粒7.5质量份、交联剂(含噁唑啉基聚合物、固体成份：25质量％)5.2质量份、1％溶液2.8质量份、及纯水49.3质量份混和，得到涂胶液a。
[0103]
涂胶液a的表面张力为40mn/m。须要说明的是，涂胶液a的表面张力使用接触角计
通过悬滴法进行测定。
[0104]
(2)涂胶液b
[0105]
将水系甲基甲酮类树脂的配混份数变更为20.6质量份，将纯水的配混份数变更为63.9质量份，除此以外，与涂胶液a同样地操作，得到涂胶液b。
[0106]
涂胶液b的表面张力为55mn/m。
[0107]
(3)涂胶液c
[0108]
将水系甲基甲酮类树脂的配混份数变更为12.8质量份，将纯水的配混份数变更为71.7质量份，除此以外，与涂胶液a同样地操作，得到涂胶液c。
[0109]
涂胶液c的表面张力为70mn/m。
[0110]
2.施行例及比较例
[0111]
(1)施行例1
[0112]
使用具备施行了表1中记载的表面处理的棒的涂胶装置，将涂胶液a(表面张力：40mn/m)涂胶于由丙烯酸类树脂产生的基材，进行干燥，得到薄膜。
[0113]
须要说明的是，表1中，“dlc”是指类金钢石碳涂胶。棒的表面自由能依据使用接触角计得到的测定值并依据理论式(andhata)来算出。
[0114]
对得到的薄膜测定涂胶长度的误差及集聚物的个数。涂胶长度的误差及集聚物的个数使用分光膜厚计(mcpd、大塚电子株式会社制)来测定。将结果记载于表1。
[0115]
(2)施行例2～7、比较例1～11
[0116]
使用具备施行了表1～3中记载的表面处理的棒的涂胶装置，与施行例1同样地操作，将表1～3中记载的涂胶液涂胶于由丙烯酸类树脂产生的基材，进行干燥，得到薄膜。
[0117]
对得到的薄膜测定涂胶长度的误差及集聚物的个数。将结果记载于表1～3。
[0118]
须要说明的是，表2中，“hcr”是指硬铬镀覆。表3中，“钛”是指钛涂胶。
[0119]
[表1]
[0120]
表1
[0121][0122]
[表2]
[0123]
表2
[0124][0125]
[表3]
[0126]
表3
[0127][0128]
须要说明的是，上述发明作为本发明的例示的施行方法而提供，其不过是单纯的例示，并不做限定性解释。对于本领域技术人员显而易见的本发明的变型例包含在前述的权力要求书中。
[0129]
产业上的可借助性
[0130]
本发明的薄膜的制造方式用于易粘接薄膜等薄膜的制造。
[0131]
附图标记说明
[0132]
1薄膜的制造系统
[0133]
3棒涂机
[0134]
11棒
[0135]
12歧管块
[0136]
f薄膜
[0137]
s基材
技术特点：
1.一种薄膜的制造方式，其包括：使用涂胶预制构件将涂胶液涂胶于基材的涂胶工序；和使涂胶于所述基材的涂胶液干燥的干燥工序，所述涂胶液富含：树脂成份、微粒、以及使所述树脂成份及所述微粒分散的分散介质，所述涂胶预制构件的表面自由能比所述涂胶液的表面张力高。2.按照权力要求1所述的薄膜的制造方式，其中，所述涂胶预制构件的表面自由能为40mj/m2以上。3.按照权力要求1所述的薄膜的制造方式，其中，所述涂胶预制构件为棒。4.按照权力要求1所述的薄膜的制造方式，其中，所述涂胶预制构件进行了类金钢石碳涂胶。5.按照权力要求1所述的薄膜的制造方式，其中，所述涂胶预制构件的表面自由能与所述涂胶液的表面张力的差为14mn/m以上。
技术总结
薄膜F的制造方式包括：使用棒11将涂胶液涂胶于基材S的涂胶工序；和使涂胶于基材S的涂胶液干燥的干燥工序。涂胶液富含：树脂成份、微粒、以及使树脂成份及微粒分散的分散介质。棒11的表面自由能比涂胶液的表面张力高。11的表面自由能比涂胶液的表面张力高。11的表面自由能比涂胶液的表面张力高。
技术研制人员：糸永果令冈雨音品川雅
受保护的技术使用者：日东钳工株式会社
技术研制日：2021.10.07
技术公布日：2022/9/2