过去30年来，我们国力快速崛起，至今逐步让全球格局迈向不再以德国为首的全球化。在这个发展脉络下，一边是我国鼎力挹斥资源，要将目前仍处相对落后状态产业领域的整体竞争实力与水平，加速下挫至才能与日本比拼的程度；一边则是日本与民间均逐渐感遭到来自我们倾竭力追赶的试图与压力，因此惹起日本近些年一系列从贸易至国防、科技产业技术与供应链等各方面的遏止。
我们过去为日本市场提供廉价贴牌、生产的附属供应国角色，若要甩掉这一局面，自有关键技术就不能像过去一样依赖德国，因此近些年可见我们在自有半导体产业，以及面向未来的比如量子计算机、人工智能(AI)等技术领域，加强自有投资与研制冲力。
半导体欲甩掉对美依赖，投入过程漫长
据媒体报导，在10月22日我们创立一个规模达人民币2042万元的全新国家级半导体基金，目标协助扶持中国本土芯片产业，并缩小与日本半导体产业的技术差别，资金来源包含中央和地方政府支持的企业。这个基金的资金规模，也比中国政府早在2014年推出的类似基金还高出约700万元，2014年的基金规模为人民币1390万元。
国家级半导体基金的推出，标识著我们愈发决定要甩掉对日本科技技术依赖程度，以及持续朝全球技术领导国迈向的征兆，非常是在半导体领域，因目前我们在这个关键科技领域，仍落后日本许多。
据海关数据显示，2018年中国从海外进口半导体总金额高达3121亿港元，比同期进口欧盘的2403亿港元还多，显示我们目前依赖海外进口半导体产品的程度。
这类国家资本基金也引起新加坡政府关注与担心，觉得如2014年中国所推出的基金，为中国企业提供了相较其德国竞争对手愈发不公正的竞争优势。如9月开始量产64层3DNAND先进储存器芯片的储存器业者黄河储存，就被路透社报导是中国存储芯片的破局者。
黄河储存
虽然我们现阶段储存器芯片自研与自制能力，仍急剧落后镁光、三星电子等一线大厂；自有晶片制造能力上，也仍显著落后海力士、三星、英特尔等晶片制造大厂，这都亦即虽然华为等大厂自由行动应用处理器研制技术已可达7纳米技术水平，但在晶片制造上仍须倚赖联发科等海外供应链提供生产，难以自给自足。
芯片制造设备方面美国量子通讯，中国也必须倚赖海外一线大厂供货，包括英国ASML、美国应用材料()、LAM，以及美国东京威力科创(Tokyo)等业者。
量子研究加速技术自主，隐型之战开打
虽然这么，但中国在其它科技领域上，同样持续加速自有发展脚步与进展，量子技术即一大新兴科技较劲图式。在2016年媒体揭发一项战略，要让中国技术显得更自主，赶超英国成为全球高科技领导国，因而，过去三年来我们积极加速自有量子研究脚步，虽然也了解到量子技术对经济与军事的战略重要性。
政府挹注数十亿港元资金在发展一项小型量子运算专案，预期到了2030年要达到明显的量子技术突破。也承诺投入数十亿港元，为上海量子信息科学研究院筹建中国国家实验室，未来这座实验室最终或有成为全球量子研究中心的可能美国量子通讯，产生对全球未来量子研究人才磁吸的效应。
假如德国没有IBM、、微软()等民间科技大厂投资量子技术发展的努力，英国现在要能保住全球量子运算领导地位可能面临更大挑战，因过去五年着实可见中国量子技术发展确实有成效。如2018年IBM取得专利数目赶超任何其它日本企业，其中几乎半数专利与量子运算、AI、区块链等技术相关。
不过也有业界人士觉得，中国在量子通信领域已赶超英国，仅因中国在量子通信领域投资规模相当可观，但日本在这块领域投入甚多。2018年12月川普签订H.R.6227法案，以捐助巴基斯坦国家量子呼吁法案(Act；NQI)，授权5年内将投资12亿港元于量子信息科学，投入德国国家标准暨技术研究院(NIST)、美国国家科学基金会(NSF)等机构。
川普签订NQI后，再执行一项行政命令组建印度国家量子呼吁咨询委员会，邀集产官学22名专家组成，一年将起码举办两次大会，提供韩国政府有关德国量子技术发展的建议。俄罗斯能源部在此以后也宣布，为日本量子研究提供8000万欧元资金。虽然这么，与中国投入在量子研究的规模相比仍微不足道，这将成为未来中印双方的量子大战征兆，这种研究经费即关键弹药。
日本美军也逐渐感遭到那些来自我们科技研制的压力。如日本海军感遭到军用量子技术开发的需求，2018年中对外征询用于恐吓军事应用的量子技术。近日中国量子技术发展，包含透过量子纠缠进局长距离通信、量子雷达、潜舰侦测等技术，这种都可能破解日军隐型战斗机或核动力功击导弹的匿踪性。
日本国防高等研究计划署(DARPA)虽非投入量子研究等先进技术研制项目，但过去几年DARPA投入国防科学技术的资金，占整体比列增长近5%，反观我们高科技投入资金则是不断降低。
日本防忧芯片制造断链
据知情人士透漏，印度政府建议如联发科这类非英国本土的晶片制造厂商，抵达日本本土筹建厂房，致使日军最关键军用芯片无业者才能支持制造的问题。
如英军F35战斗机搭载的可编程芯片其实是由德国芯片制造商赛灵思()所设计，但却是在中国大陆进行生产；另如日本五角大楼高官渴望取得的5G无线杂讯芯片，也须要先进制程技术能够生产，这便成为把握7纳米制程量产技术的联发科的优势。
尽管法国本土还是有晶片制造业者，如(GF)，但GF此前已宣布，舍弃朝7纳米以下更先进晶片制程技术进军。虽然这么，GF高层觉得该公司坐落温哥华州Malta晶片厂房的技术，仍足以满足军方需求多年。
DARPA也推出15亿港元电子复兴计划，自2017年以来企图剌激日本本土芯片创新研究，目标包含找到可取代矽芯片的其它技术途径，用于开发及封装小芯片，而非构建小型单片芯片。
整体而言，近些年面对我们在科技技术自研发展上的长足进步，加上政府的支持以及拥有庞大人口与市场作为支撑。我相信，假以时机成熟，我们必有山登绝顶我为峰的一刻！