低频电路的地应采用单点功率串联和并联的算法，并尽可能接地。 实际接线有困难时，可部分串联后再接地； 高频电路宜采用多点串联。 尝试使用网格图案进行大面积铜沉积。
看完这篇文字，我不太清楚单点并联地和多点串联地的区别。 请帮忙解释一下。 最好能给出原理图，谢谢
当单点接地时，应将不同网络并联后再连接到一点。 例如数字地、模拟地、电源前级和后级应分别接地，然后接一点。
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楼上的大师，我还是不明白你解释的单点串联和单点并联的区别
如果我能把串联图中的三点看成一个，那不是和并联一样吗？
如果我能把串联图中的三点看成一个功率串联和并联的算法，那不是和并联一样吗？
您已经提到了差异。 电路中怎么会一样呢？ 单点串联接地存在多种潜在的公共阻抗耦合原因，特别是功率差异较大的电路采用这些接地形式时，会产生相互干扰。 很严重。
采用并联单点接地方式可以防止串联单点接地的问题。 而且需要太多的地线，这些方法都不实用。
实用的方法是串联、并联混合和单点接地。
一般电路工作频率在1MHZ以下时，可采用单点接地； 频率在10MHZ以上时，可采用多点接地； 当频率在1MHZ到10MHZ之间时，如果最长接地线不超过波长的1/20，可以采用单点接地，也可以采用多点接地。
《电磁兼容印制电路板设计（原书第二版）》很详细：路径