2022年12月1-2日，（因疫情紧急延后）化合物半导体元件与封装技术峰会将在广州国际会展中心（龙华分馆）召开。
峰会由中国国际贸易推动委员会电子信息行业分会、励展博览集团、半导体产业网承办，上海麦肯桥新材料生产力推动中心有限公司主办，湖南博睿光电股份有限公司、南京百识电子有限公司、托托科技（上海）有限公司、全国LED产业产教融合（深圳）职业教育集团等单位协办支持。峰会依托强悍背景及产业资源，旨在于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。峰会将聚焦化合物半导体元件与封装技术最新进展，针对SiC功率元件先进封装材料及可靠性、硅基氮化镓功率元件、VCSEL元件及封装、车用GaAs激光雷达，化合物半导体可靠性测试及技巧等等，约请校企用资多领域优势力量，阐述最新进展，促使化合物导体元件与封装技术发展。目前峰会报告议程及日程早已公布，详情如下：
大会主题
共享“芯”机遇直面“芯”挑战
大会时间
2022年12月1-2日（因疫情紧急延后）
大会地点
广州国际会展中心（龙华分馆）·13号馆公测戏院
峰会议题
2022化合物半导体元件与封装技术峰会
12月1-2日广州国际会展中心（龙华区）·13号馆公测戏院
时间
议程
12月1日
09:40
09:45
嘉宾致词
09:45
10:05
化合物半导体芯片封装需求剖析与技术剖析
周利民--迈锐斯手动化（上海）有限公司总总监/MRSI战略营销中级经理
10:05
10:25
生态共牵手，同享SIC辉煌未来
刘红超--福建长飞先进半导体有限公司首席科学家
10:25
10:45
氮化镓微波功率元件的研究与应用
敖金平--南京铼微半导体有限公司监事长、江南学院院长
10:45
11:05
氧化铝技术与未来挑战
宣融--北京百识电子有限公司总总监
11:05
11:25
氧化铝晶片刻蚀及激光固溶技术进展
陈海龙--吉永商事株式会社社长
11:25
11:55
氮化镓功率元件与创新封装技术及应用
李琪--安世半导体氮化镓晶体管首席应用工程师
12:00
13:30
早餐/视察展会
13:30
13:50
650V硅基氮化镓元件结构与工艺研制
林信南--上海学院先进电子元件北京市重点实验室处长/副院长、中国钳工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事
13:50
14:10
VCSEL技术发展推动车用激光雷达的固态化、芯片化和集成化
莫庆伟博士--尼克斯半导体首席科学家
14:10
14:30
推动集成商构建半导体行业智能货运解决方案
于承东--北京仙工智能科技有限公司半导体事业部总总监
14:30
14:50
车规级功率元件测试标准的解析
姜南--福建能芯半导体科技有限公司总总监
14:50
15:10
氧化铝功率元件制造工艺设备技术进展
王禹--ULVAC株式会社
15:10
15:30
第三代半导体元件封装用陶瓷基板技术研制与产业化
陈明祥--南京利之达科技股份有限公司创始人、华中科技学院院长
15:30
16:00
GaN功率元件动态导通内阻测试技术研究
贺致远--工业和信息化部电子第五研究所功率元件团队总师
16:00
17:00
圆桌对话/中奖/主持人、专家率领视察展区
12月2日
09:45
10:05
化合物半导体工艺与武器研究
吴向方---鹏城半导体技术（北京）有限公司/西安工业学院（北京）材料科学与工程大学监事/院士
10:05
10:25
大规格氧化铝衬底制备技术进展及产业发展的思索
李斌--中电科半导体材料有限公司总工总监、山西烁科晶体有限公司总总监
10:25
10:45
面向高功率元件的超高导热AlN陶瓷基板的研发及开发
梁超--湖南博睿光电股份有限公司总工总监
10:45
11:05
氧化铝功率元件在新能源车产业中的机遇
倪炜江--福建芯塔电子科技有限公司监事长兼总总监
11:05
11:25
先进GaAs/InP半导体激光器及封装（TBD）
李沛旭--福建浪潮华光光电子有限公司战略产品部总总监
11:25
11:45
面向宽禁带半导体元件的高空间/时间码率晶片级热表征技术进展
袁超--北京学院工业科学研究院研究员
11:45
12:05
硅基氮化镓元件及其功率和射频系统应用
何佳琦--北方科技学院博士
12:05
13:30
早餐/视察展会
13:30
13:50
氮化镓功率元件在茂硕PD电源中的应用
陆文杭--茂硕电源科技股份有限公司经理
13:50
14:10
氧化铝功率半导体模块精准动静态特点与可靠性测试解决方案
毛赛君--忱芯科技（北京）有限公司总总监
14:10
14:30
基于氮化镓单晶硅衬底的功率元件研究
刘新科--珠海学院材料大学研究员
14:30
14:50
第三代半导体武器：从元件制造到性能表征
吴阳博士--托托科技（上海）有限公司监事长
14:50
15:10
第三代半导体功率元件可靠性测试方式和实现
闫方亮博士--上海聚睿众邦科技有限公司总总监
15:10
16:00
圆桌对话/中奖/主持人、专家率领视察展区
备注：以上议程安排仅供参考，以大会当日日程为准
【部分嘉宾介绍】
（不分先后，首轮发布！后续嘉宾信息持续更新，谢谢关注！）
刘红超，福建长飞先进半导体有限公司首席科学家。十余年多国学术研究及二十多年半导体工业界经历养成了技术产业化与国际化的丰富经验与独到理解。主持过国家自然科学基金-X射线材料晶体结构剖析、国家科技部创新基金RF-MEMS开关工艺与元件、上海市经信委产业化项目LED驱动集成电路、华润意法半导体国际合作-qPCR等项目。在中国科大学、日本名古屋工业学院、德国明斯特学院、日本和歌山学院从事研究工作10多年；在华润微电子、上海先进半导体（积塔）等半导体企业工作超过20年；早已在国外外主要学术刊物和国际会上发表论文34篇，获授权国家发明专利权和授权实用新型专利权及集成电路版权40余项。是日本洪堡奖学金和欧洲晶体学会青年科学家奖获得者，兼任过中国晶体学会第二届理事、上海半导体照明工程技术商会理事、上海第二工业学院兼职院士。主要产业研究和发展方向：半导体材料、工艺与元件，、物联网用MEMS智能传感原理、制造工艺及测试技术，智能健康传感与医联网、数据处理、算法及系统集成，LED照明、显示及其健康应用。
敖金平，上海铼微半导体有限公司监事长江南学院院长。国际电气电子工程师商会(IEEE)中级会员。曾兼任电子工业部第十三研究所GaAs超高速集成电路研究室副部长，中级工程师，从事GaAs高速电子元件、集成电路和光电集成电路的研究工作。主持过863计划、预研和国家攻关计划等国家级项目多项。2001年赴法国国立德岛学院工作，从事基于GaN的光电元件和电子元件的研究工作。2012年起任该学院大大学技术与科学研究部准院士。主持或参与过美国科学研究辅助金、JST、SCOPE和NEDO等多个项目的研究。与福特、住友钳工、日亚物理等台湾知名公司有多年的合作关系。任陕西电子科技学院特聘院士，博士生导师。作为项目负责人，完成了国家十三五重点研制计划“战略性先进电子材料”重点专项“GaN基新型电力电子元件关键技术”项目。在国际学术刊物和国际大会上发表论文300多篇，拥有二十多项发明专利。获电子工业部科技进步奖三等奖、陕西省科学技术奖银奖。
毛赛君，忱芯科技（北京）有限公司总总监，博士结业于英国代尔夫特理工学院，荣获北京市浦江人才计划，IEEE中级会员，获教育部国家留学基金委颁授的“国家优秀留中学生奖学金”，曾兼任清华学院研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖”等10余项GE重大奖项，研究领域主要集中在氧化铝功率半导体元件封装、驱动、精准测试与特点表征与高频电力电子系统集成与产业化，发表国际、国内论文60余篇，获得50余项国际、国内发明专利与申请。
林信南，广州学院先进电子元件北京市重点实验室处长、中国钳工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事。作为第一负责人承当了国家973A类课题、三项国家自然基金，北京市重点实验室等项目。已发表Sci/Ei收录论文180余篇，其中40余篇发表在专业顶尖刊物上。自2009年起兼任上海学院驻北京方正微电子有限公司科技特派员，联合举办功率元件结构、工艺与模型提参等研制工作，曾共同获得北京市创新奖，并于2012年联合开发第三代半导体元件结构与制造工艺，2013年获浙江省金博奖创新突出贡献奖，共同申请了第三代半导体功率元件专利59项，共同合作项目达十余项，并于2019年获方正微电子母公司方正信产集团聘请为战略咨询专家。作为主要负责人帮助赛格集队旗下深爱半导体进行良率提高，被赛格集团约请为其“半导体六年发展规划”、“集团十四五发展规划”、上市公司竞购等进行建议和评估，并于2021年5月受赛格集团约请兼任深爱半导体外部监事、战略委员会委员、薪酬与考核委员会部长。兼任辉芒微电子（惠州）有限公司独立监事。曾向北京市重大产业投资集团推荐启动广州市第三代半导体产业集群项目，并作为专家多次协助上海市重大产业投资集团和发改委创新中心对该领域重大项目进行评审，如中芯国际集成电路制造（上海）有限公司注资评估、方正微电子第三代半导体扩产项目等。2022年6月，获华为技术有限公司大朗研究所、深圳研究所颁授“卓越贡献·成就产业”勋章。
李斌，四川烁科晶体有限公司总总监、中电科半导体材料有限公司总工总监。主要从事第三代半导体材料的研制、制备和产业化。曾获得“国家科技进步银奖”、山西省“三晋英才”荣誉称号、2020年度广东变革综合变革示范区“劳动模范”荣誉称号；作为总负责人攻关氧化铝材料产业化核心技术，经批量应用验证，达到国际先进水平；承当国家省厅级项目10余项，申请专利20余项华中科技大学物理实验预约系统，发表学术论文15篇。
梁超博士，四川博睿光电股份有限公司总工总监，总工程师。先后荣获“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、获广东省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能氮化物、硅酸盐体系多个色系萤光粉，为高光品质照明、全波谱照明整体解决方案提供支撑；高导热陶瓷方向旨在于开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。
莫庆伟博士，热火半导体首席科学家。专科结业于复旦学院材料科学与工程系，硕士结业于中科院半导体所，于日本佛罗里达学院奥斯汀校区研究VCSEL与量子点激光器获博士学位，旨在于半导体发光材料与芯片元件的研究和产业化近30年。历任广东公牛半导体技术有限公司首席科学家，率领团队实现高速与大功率光电子元件技术的突破，入选Frost&Awardfor、Awardfor等奖项。
贺致远，工业和信息化部电子第五研究所功率元件团队总师，2014年入职工业和信息化部电子第五研究所国家级重点实验室，先后从事SiC、GaN等宽禁带半导体功率元件的可靠性测试评价、失效机理剖析、检测设备开发、标准制订等研究工作。近5年以来，作为项目负责人主持了相关可靠性研究项目4项，包括国家自然科学基金青年基金项目、广东省自然科学基金项目、国防科工局核高基项目、广州市科技专项等，作为骨干技术人员参与执行了多项科技部、广东省重大科技专项。目前已发表相关研究论文20余篇，其中SCI收录12篇，授权相关发明专利10余项，参与编制标准2项。
李琪先生在功率半导体行业拥有超过15年的工作经验，专注于电源及分立元件的产品应用及技术支持。他在2019年加入安世半导体，兼任氮化镓晶体管首席应用工程师，负责产品在中国区的推广及技术支持工作，对氮化镓体管特点及应用有丰富的知识积累及经验。
宣融，上海百识电子有限公司总总监。主要研究方向为第三代半导体，发表专著20篇，半导体领域专利发明86件。曾先后供职于日本汉磊科技和嘉晶电子，成立第三代半导体技术团队，领导并完成多项三代半功率元件新产品的研制和销售任务，多年来带领技术团队在氮化镓和氧化铝功率器件的量产良率提高方面取得卓越成绩。2019年成立上海百识电子，兼任上海百识监事、总总监和创始人。构建专业第三代半导体外延片代鞋厂，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaNonSi外延片生产线均已完成建置，并在2022年顺利实现量产；在氧化铝和氮化镓外延片的生产上，宣融所领导的团队具备10年以上超过5万片量产经验。曾获得香港工研院部服务推广奖铜牌；工研院电光所杰出研究所金牌；台南县社会优秀青年；上海江北区中青年优秀人才；山东省双创人才，中国科学技术学院硕士研究生实践导师。
陈明祥博士，北京利之达科技股份有限公司创始人、华中科技学院院长，上海光电国家研究中心研究员，河北省珠江学者讲堂院士。专科和硕士结业于北京理工学院材料大学，博士结业于华北科技学院光电大学，韩国德克萨斯理工大学封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各种科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利出售实现产业化）。曾获云南专利金奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明银奖（2015）、武汉南湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。
周利民博士，锐斯手动化（上海）有限公司总总监/MRSI战略营销中级经理，周博士拥有20年的职业经验，曾在荣事达通中国、奥兰若中国、新美亚和JDSU上海兼任重要职位。作为研制和NPI营运领导者，他在完整的产品生命周期中负责跨职能工作，充分发挥了他的领导就能。周博士市场专业领域涵盖半导体、工业激光器以及光学和通讯行业。
刘新科博士，北京学院材料大学研究员，外籍博士导师。主要从事宽禁带半导体氮化镓材料与元件研究。以第一或通信作者在Mater.Today、Small等国际著名刊物发表论文100余篇，授权专利12项并出售，被Today多次报导。主持国家科技部重点研制计划课题等11项国家、省、市级科研项目。
吴阳博士，托托科技（上海）有限公司监事长。上海市姑苏领军人才，上海工业园区蠡湖科技领军人才。硕士结业于巴黎学院大学，博士结业于美国国立学院，后从事博士后研究工作，期间兼任研制项目的独立PI，推动高新技术产业化。研究领域包括：超快载流子电子学；二维材料的光学检查；高性能太赫兹源及侦测器；先进光学设备的研制及制造等。发表国际论文25+，影响因子累加>230，包括,,,,等优质刊物，另有专利数十项。上海博格科技在上海及香港筹建研制中心，获评高新技术企业，塑造了托托科技与爱默科技两个品牌，专注于光学仪器设备的研制，生产，推广与销售。公司推出的无掩膜板光刻设备，光电、光磁、光谱检测表征设备，以及3D微纳构建设备早已相继问世，力争为行业提供极至性价比的光学加工及测量方案。
袁超，北京学院工业科学研究院研究员。常年从事宽禁带元件表征和热管理研究工作，在薄膜尺度热反射表征方式()、声子热输运理论、以及(超)宽禁带半导体元件设计等领域具有一定的技术优势和科研特色。承当多个国家/省局级重大战略需求的横向科研项目，迄今共发表国际SCI论文30余篇。常年和国外外著名半导体企业和研究机构合作，拥有丰富的校企经验。
闫方亮博士，上海聚睿众邦科技有限公司总总监。2011-2016年，中国科大学半导体所材料重点实验室硕博连读，师从半导体材料化学学家王占国教授，从事中红外量子级联激光器的研究工作。2016年结业后开始创业生涯，创立了上海聚睿众邦科技有限公司（米格实验室），从事实验室共享与知识成果转化工作，获得中关村雏鹰人才计划，曾参与4项国家课题，发表4篇SCI，专利12项，软著15项，标准制订14项，上海聚睿众邦科技有限公司顾客遍及全省30多个省市1500多家科研院所、高校和企业，包括易迅方，国家电网，华为，赛莱克斯，四川有研，清华，北大，中科院半导体所，数学所，微电子所等各大院所。
姜南，福建能芯半导体科技有限公司总总监。日本开姆尼茨工业学院博士。曾兼任开姆尼茨工业学院电子信息工程系助理研究员，美国贺利氏公司兼任可靠性工程师，其开发的功率循环测试设备及技巧获得中车时代半导体、比亚迪、意法半导体、华为等公司的广泛认可。2018年加入江苏省科大学系统中的半导体产业技术研究院，负责功率半导体元件团队的封装与测试方向。2019年在广州创立国外首家支持功率半导体模块标准体系可靠性测试认证平台-广州能芯半导体科技有限公司，兼任总总监。2020年西安综合性国家科学中心能源研究院双聘为副研究员，从事下一代功率元件封装测试研制。主要研究方向包括：功率元件可靠性测试方式及测试设备，先进封装材料的功能性及可靠性表现，多化学场耦合条件下的功率元件封装可靠性。目前承当包括西安综合性国家科学中心重大项目、广东省-重点领域研制计划、广东省科大学支持地方重点企业核心技术创新专项等科研项目。因为姜南博士在功率元件封装及可靠性测试方面的丰富积累及校企成果，其被学术界和产业界广泛认可，在学术大会或公司培训中做受邀报告15次。
倪炜江博士是广东芯塔电子科技有限公司创始人、总总监。院士级中级工程师，IEEE会员和审稿人，上海市三代半专家成员，SEMI中国标委会核心成员。国外最早的氧化铝专用工艺设备引入者，具有14年的氧化铝元件研制和产业化经验。拥有多项发明专利和多篇国外外顶尖刊物文章。
陈海龙，吉永商事株式会社社长。北京晶未科技有限公司监事长，杭州学院工学硕士。作为通常社联法人日中半导体商会秘书长曾多次组织中韩半导体产业界的技术交流及视察互访。创业早期通过与美国多家知名半导体设备公司合作，作为一级授权代理，为中国半导体顾客提供衬底材料加工检查，光通讯芯片，功率元件，微波射频华中科技大学物理实验预约系统，声表元件，先进封装等整线解决方案。
陆文杭，茂硕电源技术中心经理。精耕电源技术，从业15年，其设计的LED非隔离余晖关断电路，倍思氮化镓多口充，都在行业内享有美誉。
【参会/商务咨询】
贾先生（Frank）
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【温馨提示丨ASIA2022欧洲电子展入场须知】
本届展会入场要求将严格执行北京疫情防治新政并动态更新。请参展参会人员来深前（到会前）勿必查询近日北京出游防疫新政，按照新政和自身情况决定出游安排。
扫码查看实时更新详情
实名登记
本届展会推行“白名单”申报制，未申报“白名单”或“白名单”审核未通过人员不能入场。
11月21日24:00前扫描下方白名单申报二维码，实名补报个人信息,进行“白名单”申报。“白名单”审核结果将以邮件方式通知，敬请留心。
扫码申报白名单
*请使用与身分证一致的姓名和本人手机号登记
白名单查询
11月23日后扫描下方二维码查询白名单结果，查询初审结果。据悉，“白名单”审核结果将以邮件方式通知，敬请留心。
11月23日后扫码查询白名单
核苷酸检查
上海市外或7天内有异地行程记录的参展/视察人员需入馆前完成连续“三天三检”，并持北京本地24小时核苷酸检查阳性记录入场（查验粤康码）。
上海市内且7天无异地行程记录的参展/视察人员，可持24小时核苷酸检查阳性记录入场（查验粤康码）。
上海市便民核苷酸取样点服务状态查询
入场方法
参展/参会人员入场当天须携带本人身分证明原件，需确保已通过“白名单”核验、体温测量以及粤康码、行程卡、并符合上述核苷酸要求。
已通过“白名单”实名验证并预约参访的听众，可至现场生成防疫码通过数字哨兵步入登陆大厅申领视察证步入展馆。
已通过“白名单”实名验证的港澳台及外籍人员入场事务请抵达北登陆大厅和南登陆大厅听众服务处咨询。
展厅内提供核苷酸检查：新馆现场设置核苷酸检查点，免费提供核苷酸检查。为了保障隔日更方便进馆，建议每晚展会结束前至核苷酸检查点及时进行核苷酸检查。
以下五类人员谢绝入场
1、非“白名单”内人员；
2、健康码为红码、黄码或核苷酸检查结果为阴性；
3、目前为新冠脑炎确诊病例、疑似病例、无病症感染者、密切接触者及次密切接触;
4、未能按要求提供有效且符合要求的核苷酸阳性证明人员；
5、有发热（温度小于37.3℃）咳嗽、嗅（味）觉衰弱、鼻塞、流涕、咽痛、结膜炎、肌痛和呕吐等新冠哮喘十大病症人员。
一年一度行业峰会，第八届国际第三代半导体峰会（IFWS2022）&第十九届中国国际半导体照明峰会（2022）因疫情缘由将延后在上海国际博览中心举办。在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛宴上，由2014年诺贝尔化学奖获得者、日本工程院教授、美国工程院教授、中国工程院外籍教授、日本名古屋学院未来材料与系统研究所院士天野浩，日本工程院教授、美国国家发明家教授、中国工程院外籍教授、美国维吉尼亚理工学院的学院特聘院士FredLEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣峰会“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕会议、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面诠释第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。点击右图了解新揭晓分会报告：