所謂的漏電流﹐是因为電容的絕緣介質中不完全的絕緣﹐而是有一定的阻抗﹐故存在損耗現象﹐而在一部分損耗以電流的方式表現出來就是漏電流。
漏电压过大的一个诱因可能由于芯片的有问题引起的.通常的芯片用时间久了,其漏电压都会减小,常见的如手机待机时间不长,就是因为芯片的漏电压过大造成的.
据悉,对于漏电压,也可以采取一些保护设计的方法,进行改善,在下不是从事设计工作,所以不是非常清楚.
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短路主要有以下几个质数造成
1.设计:设计错误,或设计规则大于生产线规则
2.工艺:表面短路,主要是表面反型造成(缺陷只能造成局部短路)
3.测试通常不会导致短路,除非外围弄错了
通常来说设计规则和生产线规则严重不符的低级错误比较稀少,除非你对这条生产线很熟悉,可以做极限试验,生产线灰尘表面反型的可能性较大.
问得太宽泛了……
半导体的东西虽然涵盖了太多太多的东西。。。
要说这个短路。。
是输入漏电压还是输出漏电压啊！但主要是芯片内部直接与管脚相连的一级管子没有完全关掉引起的
作IDDQ的测试.
很想了解,ic线路内open是否也会导致短路
假如产品没有问题的话,一般是量测的问题,时间..测试次数..值的估算.....诱因
测试时温度过大也会造成漏电压
我这几天正在做这个问题的一个反馈，我做了帧率曲线的剖析，我是做中测的，觉得是封装上出了问题线路电流过大的原因，可能是没有弄金丝封装线路电流过大的原因，缘由很多，我还不晓得究竟出在哪，打算去生产线山瞧瞧
个人觉得,实际生产中,尤其是稳定的线上生产形成短路的最大诱因就是污染,因为生产操作的不规范导致.
同意ls生产线洁净度是控制金属离子亵渎最大关键主要诱因就是绝缘性能减少了，该绝缘地方或时侯绝缘性能差了