从今年年末仍然未有更多时间处理这个；也大约反省了下这个控制器失败的缘由，大部份也有坛友提及过；
回顾一下整个项目电流过大解决方法，
1、开始烧驱动IC，是由于驱动ICLO地回路过大，也就是驱动地没有跟随LO走一起。造成大电压高电流，开关的时侯偶合的负压毁坏了驱动IC内部的下桥驱动电路（我把破损的驱动IC给飞兆原厂做坏片剖析，报告基本吻合测试受损情况）；
2、后来急加速减速会烧MOS，发觉会失步或则出现异常电压尖峰被毁；这儿有2个现象，
1）失步，是马达驱动反电动势底边振铃严重或则负载重吞没过零点检查造成的失步；
2）异常电压尖峰，后来发觉是控制部份驱动走了支路遭到功率板强幅射干扰导致的，飞线增加支路，增加出现异常尖峰电压的机率，然而还是有一定机率出现；后来做高低温测试，冷，热循环，发觉还与PCB层宽度还有关（表演唱）；
这2个问题算是认清楚了；
3、关于第二点第一条，我又去详尽研究了反电动势底边振铃形成的机理，尽可能减少底边振铃，失步的机率也增加了好多；并且重载吞没底边失步是由于负载决定这点无能为力；
4、最后测试不烧驱动IC，也不是这么容易损毁了。但还是会有烧MOS的，觉得是MOS数目不够；耐受冲击电压及持续电压都不够；可能前期功率估算评估不充分；
后来就没去弄了，有时间再去测试；
综合各坛友及调试的情况总结一下，
1、驱动HO，LO，尽量缩短其走线，HO，LO的支路极其重要，有去有回，回路面积尽可能小；控制板上MCU给到驱动IC的讯号也要注意不要走成支路；
2、安全宽度要留足，与干扰源讯号宽度，与上下层宽度，另外防止HO，LO跨干扰源走线（ABC地线）；
3、母线电解电容及墙砖电容尽可能多放电流过大解决方法，尽量分布跨接桥中间，吸收开关过程中形成的各类杂讯及干扰；
4、功率地回路尽可能短且三个臂回路一致；
5、前期设计时最好能做好功率发热估算等；