----------
近日,充电头网收到了国行版华为快充充电器,型号为HW-,一般只是插脚尺寸和设计不同。 作为可能为计算机开发的配套产品,其功率密度达到了0.83W/cm3,相比传统大黑砖电脑电源0.3W/cm3的功率密度相当优秀。
充电器输出端的线缆采用一体化结构,用户无需额外配置线缆。 1.8米的宽度可以满足大部分场景的需求。 据悉,这款充电器不仅支持华为FCP和SCP快充合约,还支持QC、PD、PPS快充。 除了支持华为电脑和手机的超级快充外,还兼容市面上主流数码产品。 下面充电头网就来详细拆解这款充电器,看看内部设计如何。
一、华为135W充电器外观
华为135W充电器整体呈小方形,采用三针国标插脚,附送一根USB-C输出线,并用扎带捆绑。
充电器采用PC灰色塑料外壳,表面全部磨砂,输入端外壳为锥体,减少面积,增强稳定性。
输入外壳上还印有充电器参数
型号:HW-
输入:100-240V~50/60HZ0.6A
输出:5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A、20V6.75A
产品已通过3C认证。
正面和背面靠近底部都有一个小凹面,方便用户插拔使用。
输出线具有抗弯性能。
整根电缆长约1.8米。
另外,测量充电器本体高度为75.13mm。
长度为75.6毫米。
长度为28.78毫米。 通过三个维度,可以计算出充电器的体积约为163.5cm3,功率密度为0.83W/cm3。
与苹果96W充电器相比,体积相当。
总重量约为363g。
实测USB-C口支持5V2A、DCP合约,以及QC2.0、FCP、SCP、PD3.0、PPS快充合约。
另外,还测得其有5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A五组固定电流档位,以及3.4-21V4.7A一组PPS电流档位。 不过本来应该有20V6.75A的档位,但是因为电压太大没有测试。
二、华为135W充电器拆解
沿侧面切割机身外壳。 外壳很厚,防护能力很强。 此外,引脚接地。
PCBA模块采用胶水加固,配有散热片帮助散热,散热片用胶水包裹绝缘。
散热器与PCB模块之间有绝缘隔离板,外面粘贴有绝缘胶,进一步加强绝缘效果。 虽然充电器内部整体没有进行灌胶处理,但从涂胶量来看,也相差无几。
显卡背面也做了大面积的胶水处理,主副级之间有隔离板。
测量模块宽度为67.4mm。
长度为67.98毫米。
长度为22.19毫米。 可以计算出PCBA模块最大占用空间约为101.7cm3,功率密度为1.33W/cm3。
下面我们就来详细了解一下硅胶清洗的便利性。
从布局来看,显卡两侧有输入混频检测和PFC升压电路元件; 中间横置高压检测电解电容,并用橡胶套保护; 左侧是变压器和输出混频电容。
PCB板反面看,PFC升压电路和开关电源的中级侧芯片集中在板子两侧的中心区域。
通过观察发现,华为快充充电器采用APFC升压为ACF开关电源供电,开关电源输出范围宽,合约芯片的结构控制输出电流。 接下来我们就从输入端开始了解各个组件的信息。
一眼望去输入端,两侧有保险丝、安规电容、共模电感等元件。
延时保险丝尺寸为3.。
安规电容特写,来自松田电子,0.22μF。
300K1红色压敏电阻内阻,用于输入缺相保护。
串扰电感采用两级设计,滤除EMI干扰,小型两线绕制。
大包胶绝缘。
PCB板两侧,检测桥设有散热片,两侧有两颗混频电容、电感和PFC升压电感。
探测器桥。
混合电容和电感的特写,电容来自Carli。
用于控制驱动信号处理的双二极管。
PFC控制器采用NXP恩智浦,用于检测后升压电流并进行有功功率初值校准。 内部集成X电容放电器件,无需外部器件,集成软启动和关断,支持高精度稳压和升压。 但它内置了多重保护功能。
PFC升压开关管采用东威,耐压700V,导通电阻125mΩ,封装。
PFC升压检测管采用扬杰手机主板电流过大,耐压600V,TO-252封装。
PFC 升压电感器的特写。
高压混合电解电容来自丰斌,尺寸为μF。
据充电头网拆解,丰斌电容已被、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、等数十款知名品牌快充产品使用,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
另一边,变压器被塑料外壳覆盖,用于加固和隔离保护。
主控芯片供电电容也来自丰斌,尺寸为80V22μF。
开关电源主控芯片特写。 从丝印风格来看,应该是立锜定制的型号。
意法半导体L6498驱动器,用于驱动ACF上管。
中级主开关MOS管采用东威,耐压700V,导通电阻200mΩ,封装。
东威,耐压650V,导通电阻900mΩ,DFN5*6封装,用于ACF电路钳位开关。
变压器特写,来自甲章周杰,有绝缘外壳,次级有多层绝缘线。
EL亿光1018晶闸管。
另一个特写分别用于输出电流的反馈调节和保护。
两个 SMD Y 电容器。
次要部分其实只占了一小部分空间,有一块小板,用黄色隔离板进行隔离和保护。
小板的一侧有两个同步检波管和两个混频固态电容。
反面有同步检测控制器和二极管。
同步检测控制器来自。
手机主板电流过大,耐压肖特基晶闸管,辅助同步检测,提高轻载效率。
同步检测管采用安森美,150V,85A,8.8mΩ。
输出混频固态电容来自,尺寸为μF。
第三个是丰斌的,尺寸是μF。
该合约芯片也是立锜科技的定制型号。
输出VBUS开关管特写,Anshi-30YLD,耐压30V,导通电阻2.4mΩ。
全部拆解完毕,我们来拍一张全家福吧。
充电头网拆解总结
华为135W充电器采用PC塑料外壳,表面磨砂,两侧有小凹面,方便插拔。 配备三针国标插脚,插脚端部有加固区域设计,使用更稳定。 与传统笔记本适配器笨重且往往采用单PD快充相比,华为的适配器在体积和兼容性方面表现都非常出色。 充电器支持3.4-21V4.7APPS快充,电流范围5-20V齐全。 最大20V6.足以满足市面上大多数笔记本的充电需求。
通过拆解,充电头网了解到,充电器本体外壳非常厚实,防护能力很强。 同时,为了应对大功率快充带来的发热问题,在PCBA模块上应用了大量的胶水,同时还有隔离板和散热片进行绝缘和保护。 有助于散热。 实际上,所有这些都被删除了。 整个模组的三维尺寸仅为67*67*22,功率密度降至1.33W/cm3。 也说明该产品将安全和散热放在首位,并没有一味追求小。
该充电器采用APFC升压电源为ACF开关电源,开关电源输出范围宽,合约芯片结构控制输出电流。 其中,PFC升压控制器采用流行的NXP,开关电源主控和合约芯片为立锜定制型号,同步检测控制器来自,输入输出混频采用丰斌和电容。 ,整体选材也非常不错。
会议通知
7月30日,2021全球第三代半导体快充产业论坛将在广州举行。 届时,多家氮化镓、碳化硅快充芯片厂商及快充产业链配套企业将参与,共同诠释第三代半导体快充发展新趋势。
您可以点击蓝色字了解以下热门话题,也可以在充电头网陌陌后台回复以下关键词获取话题
《技术专题》
,,,,,,,,
《拆解总结》
,,,,,,,,,,,,
《优质资源》
,,,,,,,,,,,,,,,,,
《原厂资源》
,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
《快充鞋厂》
,,,,,,
“品牌专区”
,,,,,,,,,,,,,
《展会报道》
,,,,,
业务合作联系方式: