专利名称：内阻检测方式
技术领域：
本发明涉及一种内阻检测方式。
背景技术：
在热学领域中，导体的阻值R估算公式如下1R=&;V1ρSL---(1)]]>其中ρ为导体的内阻系数，L为导体的宽度，S为导体的截面积，V为导体的容积。
在电子检测及剖析中常会须要获取导体的内阻，传统的内阻检测方式，是将导体分拆成为若干近似长方体，再借助现有的内阻估算公式分别估算出各部份的内阻，再将得到的内阻相乘以获取整个导体的内阻，其阻值估算公式如下R=Σi=1nρiLiSi]]>此种内阻检测方式在导体形状较规则时较为实用，但当待测导体为复合材料、形状不规则或带有曲面时，此方式即无法精确估算出导体的阻值。
发明内容鉴于以上内容，有必要提供一种内阻检测方式，拿来确切检测复合材料导体及形状不规则导体的阻值。
一种内阻检测方式，包括如下步骤检测设定条件下待测导体的热流量，导体热流量的估算公式为Q&;-ΔT=&;VKSL,]]>其中为导体的热流量，ΔT为导体的气温差，K为导体的导热系数，S为导体的截面积，L为导体的宽度，V为导体的容积，导体的导热系数K及湿度差ΔT满足如下公式K=1ρ,]]>ΔT＝-1，其中ρ为导体的阻值系数；及估算待测导体的内阻，所述待测导体的内阻等于所述导体热流量的倒数。
本发明提供了一种内阻检测方式，只需测得设定条件下导体的热流量，即可精确估算出导体的内阻。
下边结合附图及较佳施行方法对本发明作进一步详尽描述图1是本发明内阻检测方式较佳施行方法的流程图。
图2是本发明内阻检测方式较佳施行方法中导体热流量检测方式的流程图。
具体施行方法参考图1，所述内阻检测方式的较佳施行方法包括如下步骤步骤1，检测设定条件下待测导体的热流量导体热流量的估算公式为Q&;-ΔT=&;VKSL---(2)]]>其中为导体的热流量，ΔT为导体的气温差，K为导体的导热系数，S为导体的截面积，L为导体的宽度，V为导体的容积，在本较佳施行方法中导热系数K及湿度差ΔT满足如下公式K=1ρ---(3)]]>ΔT＝-1(4)其中ρ为导体的阻值系数；及步骤2，按照待测导体的热流量估算待测导体的内阻R，导体的内阻R与热流量满足公式R=1Q&;---(5)]]>继续参考图2，所述导体热流量的检测方式包括启动有限元剖析(FEA)软件，确定待测导体的导热系数K，所述导体的导热系数K满足公式(3)；网格界定整个待测导体，针对不同形状及材料的待测导体，采用不同的网格单元进行网格界定；
定义待测导体的边界条件，即确定所述待测导体的输入/输出点及设定所述输入/输出点对应的气温值，ΔT的估算公式为ΔT＝输出点气温-输入点气温本较佳施行方法是在FEA软件上将输入点气温设定为1℃，输出点气温设定为0℃电阻的测量方法有哪些种类，使ΔT满足公式(4)；及借助所述导体热流量的估算公式获得待测体导的热流量依据公式(5)获得待测导体的内阻R。
本发明提供了一种内阻检测方式，只需测得设定条件下导体的热流量即可精确估算出导体的内阻R，因为导体的热流量可使用FEA软件获得，不受待测导体的材料及形状影响，估算快速确切，所以本发明提出的内阻检测方式可精确估算导体内阻而不受导体形状及材料的影响。
权力要求
1.一种内阻检测方式，其包括如下步骤检测设定条件下待测导体的热流量，导体热流量的估算公式为Q&;-ΔT=&;VKSL,]]>其中为导体的热流量，ΔT为导体的气温差电阻的测量方法有哪些种类，K为导体的导热系数，S为导体的截面积，L为导体的宽度，V为导体的容积，导体的导热系数K及湿度差ΔT满足公式K=1ρ,]]>ΔT＝-1，其中ρ为导体的阻值系数；及估算待测导体的内阻，所述待测导体的内阻等于所述导体热流量的倒数。
2.如权力要求1所述的内阻检测方式，其特点在于所述导体热流量的检测方式包括如下步骤借助有限元剖析软件确定待测导体的导热系数；网格界定整个待测导体；定义待测导体的边界条件；及借助所述导体热流量的估算公式获得待测体导的热流量。
全文摘要
一种内阻检测方式，包括如下步骤检测设定条件下待测导体的热流量，导体热流量的估算公式为式(1)，其中
文档编号/
公开日2007年10月17日申请日期2006年4月14日优先权日2006年4月14日
发明者林有旭申请人:鸿丰镇精密工业(北京)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司