内阻接入电路的方法有两种，一是并联，二是串联。两种不同的联接形式电阻表串联还是并联，内阻的估算方法也是不同的。接出来就让位集网小编给你们介绍下这两种情况下内阻和各自功率的估算方式，想要学习的童鞋们请跟随本小编一上去瞧瞧吧！
在串联电路中，各内阻中通过的电压相等，由?P＝I^2*R?可知，内阻越大的，它的实际功率越大（只是比较各内阻的实际功率）。
在并联电路中，各内阻的电流相等，由?P＝U^2/R?可知，内阻越小的，它的实际功率越大（只是比较各内阻的实际功率）。
注：在剖析各内阻的实际功率时，一定要瞧瞧有那个化学量相等（或已知关系），能够判定它的功率大小关系。
阻值的串联，应指串联电路，英语为，顾名思义，是指内阻被一个接一个像串手链一样连系上去的电路联接方法，简单的串联电路如图所示：
阻值的并联，应指并联电路，英语为（平行联接），就是指在电路图中，各内阻的联接方式是相互平行，简单的并联电路如右图：
二者的区别非常显著。
在各数值上，设I为总电压量（i1,i2为通过L1和L2的电压量），U为总电流量（u1,u2为L1和L2的电流量），R为总内阻量（r1,r2为L1和L2具备的内阻量），则
对串联电路：I=i1=i2，U=u1+u2，R=r1+r2
对并联电路：I=i1+i2，U=u1=u2，1/R=1/r1+1/r2
电容器行业随着电子信息产业的发展以及电器的普及，得到了空前发展，从数目上、质量上、服务上、满足了电子整机及家用家电发展的须要，并推动了相关的材料行业、设备行业、仪表行业的发展，下边由贤集网小编给你们从以下几种电容器的分类来剖析下电容器今后的发展方向，想要了解的同事们请跟上本小编一上去瞧瞧！
国外市场整机生产所需的电容器有较大下降电阻表串联还是并联，我国越来越成为全球电容器消费的重要市场。新的电子信息整机、家用家电、通信设备等的不断出现，为电容器行业带来机。电容器各种产品发展方向如下：
陶瓷电容器
陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。大型化、大容量、高电流、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，但0603型产品已上市，且0402型产品已在开发。目前，借助薄层和多层化(600～800层)技术以及内电极贱金属技术，已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器，但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制做技术。
电解电容器
小规格、大容量、长寿命、耐低温、低等效串联内阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年三洋电子器件公司开发出了WA系列绕型铝电容器，在～频率下，等效串联内阻为15mΩ～30mΩ，其容量值较以前的提升了2～18倍；同时，该公司还投放了超小外观的片式铝电容器，其高度仅0.95mm，其为车辆家电系统开发的片式铝电容器耐震能力高达30G，据称这是目前该工业最高的水平；台湾电容器公司BX系列铝电容器持续工作气温已达150℃，台湾物理电容器公司投放了容量为560μF～1200μF的PS系列电容器。制造商还在开发容量更大、ESR更低的铝电容器。
钽电容器
片式产品继续推动钽电容向大型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提升，目前钽粉CV值已达，但制造商(如美国ELNA公司)已在开发值的钽粉。值得注意的是工程技术人员正在开发借助铌作介质材料的铌电容器，因为铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外形、结构和性能与片式钽电容器相像，因为成本关系，钽电容器不易于1000μF级产品的大批量生产，而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。
塑胶膜电容器
金属化塑胶膜电容器的需求将会下降，面向信息和通讯设备的塑胶膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐低温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。
