1、变压器图、PCB、原理图的变压器飞线位数必须一致。
原因：安全认证要求
这是很多工程师在申请安全认证和提交材料时都会犯的错误。
2、X电容的放电内阻需要分两组放置。
原因：CCC认证需要断开一组内阻，然后测试X电容的剩余电流
很多菜鸟都会犯错。 唯一改正的方法就是重新换PCB，浪费自己采购打样的时间。
3、变压器飞线的PCB孔径需考虑最大飞线半径，必要时预留一大一小两组PCB孔。
原因：防止装配困难或空炉焊接问题
由于安全应用认证，一般会有一个系列，比如24W应用系列，包含4.2V-36V电流段，飞线直径输出低压4.2V大电压和高压电压 36V 小电压是不同的。
多根飞线的半径估算参考下表：
4、输出DC线的PCB孔径需考虑最大线径。
原因：防止组装困难
由于你的PCB可能用在不同的电压段，比如5V/8A，20V/2A，所以两者用的线是不一样的
参考下表：
5、电路调试时，与OCP限流内阻并联的多个电阻应设计为相同。
原因：电阻越高，内阻所能承受的功率越大
6、电路设计，散热管脚的孔做成长圆椭圆形（经验值：2*1mm）。
原因：防止组装困难
椭圆孔让散热器有一个连通空间，非常有利于装配和过炉。
7、电路调试及异常测试时，输出电流或OVP设计应大于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。
原因：安全要求
这个菜鸟比较容易被忽略，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓取输出波形。
8、电路设计，电解电容防爆孔间距小于2mm，垂直弯脚1.5mm。
原因：品质提升
通常正规公司都有这个要求，美国比较重视防爆孔的问题，特殊情况除外。
9、电路调试，带LC混频的输出电路需要老化确认噪声，如果占空比不正常，请调整支路。
原因：验证产品稳定性
这个非常重要。 我以前经常遇到这个问题。 生产线老化后，测试噪音会变高。 现象是支路掉线。
10、电路调试时，晶闸管并联时，应测试其中一只晶闸管（包括TO-220中的两只晶闸管）无法开通时形成的异常。
原因：品质提升
小公司通常不会这样做。 一个优秀的产品必须经得起任何考验。
11.电路设计，如果PCB空间足够，请设计通过所有安全标准。
原因：减少PCB改动次数。
如果你的某个产品符合标准，哪天客户要符合，那你就得换PCB，上报安规。 如果你画的板符合各种标准，接下来的工作就会轻松很多。
12、电路设计请设计接触±8KV/空气±15KV的ESD标准。
原因：减少后续整改次数。
飞利浦等客户对ESD的要求非常严格。 据说富士康还需要达到±20KV。 当你有这些客户需求的时候，你就得忙一阵子了。
13、电路设计，设计变压器时，VCC电流应小于IC在轻载电流下的欠压关断电流值。
确定空载VCC电流必须小于芯片关断电流5V左右，同时确认满载不能小于芯片缺相保护值
14、电路设计，共享变压器的设计需要考虑到使用最大输出电流时的VCC电流。 在高温下，VCC 有轻微的 NOSIE，会触及 OVP 动作。
如果您的产品9V-15V共用一个变压器，请确认VCC电流和功率管耐压
15、电路调试时，Rcs和Ccs的值不能太大，否则VDS会超过最大耐压。
如果LEB前沿消隐时间设置短，小于峰值脉冲时间，则不会有疗效或误判； 如果设置的太长，真正的过流将无法保护。
Rcs和Ccs的RC值不要超过1NS的Delay，否则输出漏电时，Vds会比满载时高，超过最大耐压可能会死机。
延迟经验值1nS约等于1K到100PF，也等于100R到102PF
16、画小板时，在小板引脚90度角处下一个矩形钻孔。
理由：组装方便
如图所示：
实物如图：
实际组装如图：
这样小板和PCB大板就可以紧密贴合，不会出现浮空现象
17、电路设计，肖特基散热片可以接在输出负线上，这样铁封肖特基不需要绝缘垫和绝缘粒
18、电路调试时，不要使用功率超过15W的RCD吸收。 因为速度慢了300uS，压降大了1.3V，老化过程中温度非常高，容易失效炸机。
19、电路调试时，输出混频电容的耐压至少要满足1.2倍的余量，以防量产时损坏。
我之前犯过这个很低级的错误，14.5V输出使用16V耐压电容，1%的电容量产失败。
20、电路设计，大电容或其他电容垂直设置时，如果上面有尾纤，一定要放在正电位，这样尾纤就不用穿套管了。
这样可以节省成本。
21. stack, diode or , wafer size or in the BOM table, such as 67mil。
原因：控制供应商交货一致性，防止供应商偷工减料，影响产品效率
令人苦恼的是，供应商做的是四肢电源启动电流过大，以至于整批试制产品都无法通过六级能效。 原因是肖特基的内部晶圆很小。
22、电路设计，电容，由于异响问题，首选麦拉电容。
异响处理方法之一
23、浸漆磁芯形成的噪声比浸漆TDKRF电感和不浸漆鼓形差模电感小12dB
异响处理方法二
24、变压器生产时浸真空漆，可使其工作在较低的磁路密度下，并用醇酸树脂黑胶填充三个中心柱上的空隙
第三种异响处理方法
25、电路设计，检波前若使用启动内阻，需串联一个几百K的内阻。
原因：内阻漏电时，不会造成IC损坏。
26、电路设计，高压大电容和一个103P的墙砖电容位置。
原因：对30-60MHz的辐射有一定影响。
如果空间允许，请给PCB预留位置，方便EMI整改
27、进行EMS项目测试时，需要测试产品的最大程序，直到产品损坏为止。
比如ESD雷击等，一定要打到产品损坏，并做好相关记录，看看产品还剩多少，这样才能心里有数
28、电路设计、测试不正常、漏电开路，如果某设备仍有输出电流，应进行LPS测试，过流点不得超过8A。
超过8A不能申请LPS
29、打开安规样机，所有可选插件必须安装好才能拍照，L、N线和DC线用PCB点胶固定。
这是我经常犯的错误。 我经常使出浑身解数把样品寄给第三方机构，还得来回换。
30、电路调试，冷机时PSR需要1.15倍电压启动，SSR需要1.3倍电压启动，防止老化后启动不良
PSR 现在很多芯片都可以实现“零恢复”OCP电压，比如有“零恢复”OCP电压功能
31、电路设计请注意所用Y电容的总容量不能超过222P，因有漏电压影响
对于不了解规则的人来说，漏电压要求也是不同的，所以我们在设计时需要非常小心
32. 对于反激拓扑，变压器的B值必须大于3500高斯。 如果变压器饱和，所有动作都会失控，如下图。 上图正常，右图饱和。
必须确认变压器的磁饱和。 这是第一个安全性能保证，包括过流点磁饱和、刚开机磁饱和、输出漏电磁饱和、高温磁饱和、高低压磁饱和。 饱和。
33. 结构设计，采用螺栓固定散热片。 设计参考下表。 在实际应用中，余量应减少0.5-1mm。 参考下表：
BOM上写的螺母尺寸一定要正确，不然量产的时候会伤心
34、结构设计，ACPIN焊丝需要用钩焊，如果没有，需要用胶带固定。
原因：安全要求
样品常被第三方机构退回、整改
35、分阶段进行整改处理经验，如右图，这只是一种处理方式，有些情况不能直接套用
36、辐射整改，分段处理经验，如右图，适合部分新手工程师，提供参考方向。 在某些情况下，它不能直接应用。 最重要的是了解EMI形成的机制。
37、关于PCB遇到的问题，如图，99SE画板填铜时，为什么位置填不上？像死铜
器件D1有一个文字描述的属性，放在最顶层的铜带上，如图
丝印后放到顶层，完美解决。
38、变压器铜带屏蔽主要是传导，导线屏蔽主要是辐射。 当传导特别好时，你的辐射可能很差。 这时，将变压器的铜带屏蔽换成线屏蔽，尽量抬高30M以上的生长位置，这样辐射的整流就会快很多。
EMI整改方法之一
39、测辐射的时候多带不同牌子的MOS和肖特基。 有时候相差只有2、3dB的时候，换个品牌会有惊喜。
EMI整流方法二
40、VCC上的检测三极管对辐射影响很大。
一个悲惨的案例，一个通过EMI的产品，余量超过4dB。 已经多次量产。 其中一项量产抽检发现EMI辐射超过1dB，不良率为50%。 经过层层排查，被一个个调换。 最后发现是VCC上检测晶闸管的问题，更换了之前的管子（留个低样），余量4dB。 对不良管道进行分析后发现，管道内部供应商做了镜像处理。
41.一个冷知识，如何检测PCB铜带的长度？
方法：在PCB上找一条光滑且较长的腰线，测量其厚度L，再测量其长度W，再用直流电源加1A电压，测量其两端的压降U
根据内阻公式，得到下式：
例：取一块宽度L为40mm，厚度为10mm的PCB铜带。 1A电压两端的压降为0.005V。 铜带的长度是多少um？
42. 36W适配器EMI整改案例，输出12V/3A，对比多张图片，整改耗时3周。
变压器绕法1：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2
PCB关键布局：Y电容地→大电容地，变压器地→Vcc电容→大电容地
注：变压器所有出线不交叉
图1 （）
如图1所示，可以看出130-200M处的情况没有打开；
130-200M的主要原因是PCB布局问题和副边的肖特基电路。 换其他地方效果不大。 肖特基套管的磁珠可以完全压出。 我忘记保存图片了。
为了节省成本，公司不允许我这样做。 由于磁珠组影响成本，立即NGed PCB布局，采用图1a形式的PCB关键布局布线。
变压器绕法不变：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→Np2
PCB关键布局：Y电容地→变压器地→大电容地
注：变压器内部中间出线与次级出线有交叉
图 1a()
图1a 更改PCB布局后，130M-200M已经完全衰减，30-130M的疗效不如图1，如果出线不分频可能会好一些的变压器。 仔细观察，该IC具有抖频功能，在频段的导电部分截掉了一些峰值；
图 1b()
从图1b可以看出，测试输入电流时，65M和83M的位置有一点顶线（绿线）
图 1b-1()
原边吸收电容从471P加强到102P，65M位置压出一点，前面还是有点高，如图1 b-1；
图 1b-2()
变压器屏蔽改为线屏蔽（0.2*1*30Ts），正面完全衰减，如图1b-2所示；
图 1b-3()
输入测试，之前的150M又结束了，费客！ 高压好，低压不好，生气！ 似乎这个技巧不起作用；
图 1b-4()
变压器屏蔽仍改为铜带屏蔽（匝数由0.9Ts改为1.3Ts），疗效较好，如图1b-4所示。
图1b-5()
进入测试，测试通过。
推理：
1：变压器引出线不得交叉；
二：Y电容电路走线越短越好，先穿过变压器地再回到大电容地，不要与其他信号线交叉；
43. 一个48W（36V/1.33A）整流EMI机箱，刚调肖特基吸收挤出30-40M。
低压30M绿顶线
高压30M绿顶线
调整肖特基吸收后：
低压，走势图很漂亮
高压，走势图很漂亮
44. 安全距离清单。
45、刚入门使用CAD和PADS容易遇到的问题。
A。 PADS绘制的PCB导入为DXF文件。 CAD打开后，是由双线组成的空心线段，如图：
刚开始不知道的时候，用L命令一个一个的跟踪，满头大汗。 .
多次使用后，解决办法是用X命令做单行
b..CAD画线框到PADS制作PCB外形图：
步骤1。 删除CAD上缺失的线，只留下边框，其他线不能删除。
第2步。 鼠标输入PE，回车，点击键盘的一侧，然后按Y，回车，再按J，回车，拖动键盘选中整个板框，回车，按Esc键退出此模式。
step3． 比例调整，SC按空格键，选中整幅图，按空格键，任意地方点击键盘，比例尺：39.37，按空格键。
46、画PCB定义变压器管脚位置时，需要考虑变压器的进线和出线是否会交叉。 由于定子之间的绕组在边界处有45-90度的交叉，因此需要在引脚上加A套管。
47、PCB的热点区域一定要远离输入输出端，以免噪声源接入线路造成EMI恶化。 一相线被有效隔离。
注意此相线的安全距离。
48、驱动的内阻尽量靠近MOS，电流采样的内阻尽量靠近芯片，防止造成其他看不见的后果。
PCB布局的铁律
49.分享一个辐射整改案例。 一个长的散热片有2脚，都接地。 无法调整辐射。 后来，一只脚悬在空中，辐射频段变好了。 前面分析的原因是两只脚接地会形成磁场环路。
这次整改花了不少钱
50.对于装有吊扇的电源，PCB布局要考虑风路。
必须让风跑出去
51、棒状电感两脚之间，严禁避、避、避、回弹信号走线，否则找不到事故原因。
记得，我曾经在这里吃过大亏
52.变压器铁芯形状选择总结
a..EE、EI、EF、EEL多用于制作中小型电力变压器，成本低，工艺简单
b..EFD、EPC，常用于制作有高度限制的产品，适用于中小功率
c..EER、ERL、ETD型常用于制作大小功率变压器电源启动电流过大，非常适合制作多路输出的大功率主变压器，而且变压器的漏感小，比较容易符合安全规定
d.. PQ、EQ、LP型，此磁芯中间柱比一般磁芯大，产品漏感小，适用于小体积大功率变压器，输出组数宜不要太多
e..RM、POT型，常用于制作通讯型或中小功率高频变压器，本身磁屏蔽性很好，容易满足EMC特性
f..EDR型，通常用于LED驱动，产品长度要求较细，变压器制造工艺复杂
53、个别元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加强它们之间的距离，以免放电造成意外漏电。
比如反激原边高压MOS的D、S宽距，根据公式，500V对应0.85mm，700V以下DS电流为0.9mm。 考虑到污染和闷热，通常为1.2mm
54、TO220封装的MOS如果D脚串磁珠，需要考虑T脚，减少安全距离。
之前遇到过炸机的现象，减少安全距离后解决了，因为磁珠容易粘渣
55、送土法验证VCC，将产品置于高温环境（冷冻室）几分钟，测试VCC波形电流是否触发芯片欠压保护点。
小公司没有所有的设备。 有兴趣的可以对比一下，看看VCC的区别有多大。
VCC轮数的设计需要考虑很多激励因素
56、变压器顶部PCB加通风孔，有利于散热。 小板也一样，要考虑气路。
安全认证中变压器温度超过2度左右时可采用此方法
57、尾纤后面有高压设备时，应保持安全距离，尤其是容易移动或沉没的设备。
确保产品在量产中的稳定性
58、当大输出电解顶部不得不使用尾纤时，尾纤宜采用低压或相线。 为了避免波峰焊烧毁电容器，通常会加一个套管。
设计时尽量避免电容顶部出现尾纤，降低成本和隐患
59、高频开关管贴在PCB上时，不要把芯片等敏感元器件放在PCB的另一面。
原因：开关管工作时，容易干扰胸口的芯片，导致系统不稳定。 其他高频元件也是如此
60、设计PCB时，输出DC线应设计成长短一致，螺丝孔间距要小。
原因：SR尾巴的长度是一样长的。 当两个过孔距离过远时，会造成生产点焊不便
61、MOS管和变压器远离AC侧，改善EMI传导。
原因：高频信号会通过AC端耦合出去，所以噪声源被EMI设备检测到，造成EMI问题
62、驱动电阻要靠近MOS管。
原因：降低抗干扰能力，提高系统稳定性
63、一种恒压恒流带旋转灯的PCB设计布线方法及故障案例。
PCB设计走线方法请参考图片：
(a) 相线原理
如（1）（2）（3）绿线所示，R11和R14的地接芯片地，再接EC4电解电容地。 注意不要接到变压器的地，因为变压器次级A->D3->EC4->次级B会产生电源环路，如果芯片地接在次级B线和EC4电容之间，会受到强烈的di/dt干扰会引起系统不稳定等诱因。
失败案例：
产生问题：开灯时，红灯和绿灯同时亮，但红灯和绿灯交替闪烁。
纠正措施：
用一根线将PCB铜带断开连接到输出电容地，将芯片地分开，如右图：
通过以上处理，已经解决了灯光闪烁的问题，测试结果如下：
.043A
.043A
.043A
.043A
.043A
.043A
CV9V1.043A
CV8.5V1.043A
欠压保护
0-94mA转绿灯，96mA以上转红灯
转向光比94/1043=9%，转向光比可控制在3-12%
64.应对近期贴片电容降价的小技巧。 给贴片电容预留一个插件位，或者104改成224P，相对更实惠。