高频高速PCB设计如何在不造成太大成本压力的情况下，尽可能满足EMC要求？
PCB上因EMC带来的成本降低电路板电流过大怎么办，一般是由于基岩数量的减少以提高屏蔽效果和扼流圈、扼流圈等元件的减少以抑制高频纹波。
此外，一般还需要在其他机制上搭配屏蔽结构，才能使整个系统通过EMC要求。
下面提供几种减少电路对PCB板设计方法形成的电磁辐射影响的方法。
尽可能选择信号斜率()较慢的元件，以增加信号形成的高频成分。
注意高频元器件的放置，不要离外部连接器太近。
注意高速信号的阻抗匹配，布线层及其返回电压路径（），以减少高频反射和辐射。
在每个组件的电源引脚处放置足够且适当的去耦电容器，以缓和电源层和基岩上的噪声。 特别注意电容器的频率响应和湿度特性是否符合设计要求。
可将外耦合器附近的地与泥岩适当分开，耦合器的地就近接上。
适当使用/旁边一些非常高速的信号。 但要注意guard/对走线特性阻抗的影响。
动力层距基岩收缩20H，H为动力层距基岩的距离。 探讨PCB多层板设计中EMI的规避方法。 电路板电路板fpc
PCB设计规范：
1、PCB走线及布局隔离标准：强弱电压隔离、大小电流隔离、高低频隔离、输入输出隔离、数模隔离、输入输出隔离，分界标准为顺序量级差异。 隔离方法包括：远离空间和隔离地线。
2、晶振尽量靠近IC，走线要粗一些
3. 水晶壳接地
4、时钟布线通过连接器输出时，连接器上的引脚要在时钟线引脚周围用接地引脚包围
5.让模拟电路和数字电路分别有自己的电源和相线路径。 在可能的情况下，这两部分电路的电源线和相线应尽可能加宽或采用单独的电源和地平面，以减少电源。 阻抗与相线环路，减少电源和相线环路中可能存在的干扰电流
6、单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统地点附近单点连接。 如果电源电流一致，则模拟电路和数字电路的电源在电源入口单点连接。 一个1~2nf的电容放得更近，为两个电源之间的信号返回电压提供通路
7、如果PCB是插在主板上的，主板的模拟电路和数字电路的电源和地也要分开。 模拟地和数字地在主板地接地，电源接在靠近系统接地点的单点。 如果电源电流一致，则模拟电路和数字电路的电源在电源入口单点连接。 如果电源电流不一致，则在两个电源附近放置一个1~2nf的电容，为两个电源之间的信号返回电压提供通路。 为什么线路板fpc需要出口载板？ 载板更符合SIP封装的技术要求。
设计高速PCB时，设计者是否应该从这些方面考虑EMC和EMI的规律？
一般EMI/EMC设计需要同时考虑辐射（）和传导（）。 后者属于高频部分（>30MHz），前者属于低频部分（
一个好的EMI/EMC设计必须在布局之初就考虑元器件的位置、PCB叠层的排列、重要连接的方式、元器件的选择等。 事半功倍，降低成本。
例如，时钟发生器的位置尽量不要靠近外部连接器。 高速信号尽量走外层，注意特性阻抗匹配和参考层的连续性，减少反射。 元件推动的信号的斜率（）应尽可能小，以降低高频。 选择去耦（/）电容时，要注意其频率响应是否满足要求，以增加电源平面的噪声。
另外，要注意高频信号电压的返回路径，使环路面积尽可能小（即环路阻抗尽可能小），以减少辐射。 也可以采用划分岩体的方法来控制高频噪声的范围。
合理选择PCB与外壳之间的接地点（）。
PCB多层板设计规范之九：
63、在要求较高的场合，内导体应作360°全包绕，并应采用同轴接头，以保证电场屏蔽的完整性
64、多层板：电源层和基岩要相邻。 高速信号应靠近地平面放置电路板电流过大怎么办，非关键信号应靠近电源平面放置。
65、电源：当电路需要多路供电时，将各路电源分开接地。
66、盲孔：对于高速信号，盲孔形成1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。 为此，高速通道的盲孔应尽可能小。 确保高速平行线的盲孔数量一致。
67、短截线：防止在高频和敏感信号线中使用短截线
68、星形信号排列：防止高速敏感信号线
69、辐射信号布置：防止走高速和敏感线，保持信号路径长度不变，穿过电源层和地的盲孔不要太密。 70. 相线分支区：保持信号路径和它的接地回路靠近在一起将有助于最小化接地环路
71. 通常，时钟电路布置在PCB板的中心或接地良好的位置，使时钟尽可能靠近微处理器，引线尽可能短。 同时，只有石英晶体振荡器的外壳接地。
72、为进一步提高时钟电路的可靠性，可采用相位线找时钟区对其进行包围隔离，并加强晶振下方的接地区，防止其他信号线布设； 为什么要在类似的载板上输出超细线来叠加SIP封装要求？
PCB多层板设计规范之第二十六篇——元器件选择：
232、电容尽量选用贴片电容，引线电感小。
233.电源旁路电容为稳定供电选用电解电容
234.选择聚四氟乙烯电容器或其他聚酯类（聚丙烯、聚苯乙烯等）电容器作为交流耦合和电荷存储电容器。
235 高频电路去耦用独石陶瓷电容器
236、电容选择的标准是：ESR尽可能低的电容； 电容器的谐振频率值尽可能高；
237. 以下情况应避免使用铝电解电容器： a． 高温（体温超过室温最高值） b． 过电流（电压超过额定噪声电压）。 噪声电压超过额定值后，会损坏电容器本体。 过热，容量增加，寿命缩短。 C。 过电压（电流超过额定电流）。 当施加在电容器上的电流高于额定工作电流时，电容器的漏电压会升高，其电性能和氧性能会在短时间内恶化，直至损坏。 d. 施加反向电流或交流电流，当值流过的铝电解电容器按反极性接入电路时，电容器会引起电子电路的漏电，由此产生的电压会使电容器损坏。 如果可以在电路中的负极引线上施加负电流，请选择无极性产品。 e. 用于反复充放电的电路中，当常规电容用于快速充电时。 其使用寿命可能会因容量增长、温度升高等原因而降低。
238. 只需使用屏蔽机箱上的检测连接器即可。 PCB多层板的选择原则有哪些？ 如何设计堆栈？ 电路板线路板fpc
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RFPCB十大标准之五
工作在高频环境中的有源元件通常有多个电源引脚。 这时需要注意在每个电源管脚附近（1mm左右）单独设置一个去耦电容，电容值100nF左右。 . 如果电路板空间允许，建议每个引脚使用两个去耦电容，电容值分别为 1nF 和 100nF。 通常使用X5R或X7R陶瓷电容。 对于同一个射频有源器件，不同的电源管脚可能为器件（芯片）的不同功能部分供电，芯片的各个功能部分可能工作在不同的频率。 例如，有3个电源引脚，分别为片上VCO、PFD和数字部分供电。 这三部分实现的功能完全不同，工作频率也不同。 一旦数字部分的低频噪声通过电源线传到VCO部分，VCO的输出频率就可能被这种噪声调制，产生无法消除的杂散。 为了避免出现这种情况，有源射频元件的各个功能部分的供电引脚不仅要使用单独的去耦电容，还必须通过电感磁珠（10uH左右）连接在一起。 这些设计非常有利于提高这些包括LO缓冲放大和RF缓冲放大的有源滤波器LO-RF和LO-IF的隔离性能。 电路板电路板fpc
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