新软件功能
1. 数字控制（ ）
2. 新增IGBT型号
3.增加了IGBT、Zener等模型提取功能
4、PWL元件的坐标值可以直接复制粘贴。
5.新增大量数字设备和案例库
6.大幅增加帮助文档内容
7.自动生成功率报告、噪声报告等。
8.新增XY探头
模拟教程
1.1 模拟要素
1.1.1 脉冲宽度发生器（宽度调制/频率调制/相移）
A、宽度调整---（用于单管控制、互补驱动控制、同步整流驱动控制）、（用于切换半桥全桥）、（在1825型号基础上修改为同步）全桥整流控制要开通和关断），仿真软件自带模型；
B. FM---（主持人搭建的模型）：
C. 移相---（基于修改）
1.1.2 磁性元件（电感器和变压器的损耗模型）
建立开关电源核心部件的变压器模型（T模型）：
其中，L2模拟原边漏感，R9模拟原边线圈线损，R12模拟变压器磁损，L3为变压器励磁电感，该变压器为理想变压器。 R17和R37模拟次级线圈的线损。
1.1.3 功率半导体
高低压功率MOS，自带元件库，使用时选择即可。
1.1.4 驱动电路（死区控制、隔离变压器）
A. 互补驱动（带死区控制）
实现方法是用逻辑非门芯片将PWM输出反相，然后用RCD作为死区。 经过驱动IC（仿真软件自带驱动芯片模型）后，得到两个互补且有死区的驱动信号PWM1和PWM2rc时间常数与电压关系，如下图所示：
该电路可用于同步Buck、同步Boost、同步整流、同步整流、有源钳位驱动、非对称半桥及其同步整流的驱动信号。
B、变压器驱动
按照驱动IC+隔离变压器的总体思路，使用软件自带的（或者两对NPN、PNP对管组成的图腾柱）+1:1:1变压器（线圈电感可以300uH 至 2mH 之间）：
仿真就是尽可能地再现实际电路的工作情况。 此外，还可以在隔离变压器中添加漏感、DCR等参数。 该驱动电路可用于驱动LLC、移相全桥、Boost同步整流、Buck等浮动开关管。
1.1.5 误差放大器（Type III） 在如下所示的仿真电路中，所使用的误差放大器均为Type III（兼容Type I、Type II）：
1.1.6 光耦
使用的光耦模型是从官网下载的rc时间常数与电压关系，是简化的一阶模型（对于带宽不超过20kHz的电源，一阶模型足够精确；另外，CTR可以适当修改为需要）。
1.1.7 软启动控制
参考模块电源软启动电路的常规做法，所有模拟软启动控制都是初级软启动+次级软启动控制（软启动控制方式有很多种，以后有机会再讨论）分别地）。
我们简单解释一下基本原理：以为例（其他控制IC的原理类似），系统上电后，由于能量还没有传输到次级侧，所以初级侧首先控制软启动，即comp引脚电压缓慢上升（芯片内置或外部控制电路实现此功能），相应的PWM占空比慢慢从小到大扩大，并在很短的时间内（ms级）辅助电源首先建立次级侧的电源电压。 此时，运放、光耦开始工作，原边软启动线的使命完成，副边软启动线开始工作，参考电压和副边辅助源电压几乎同时建立时间，然后电压通过一个RC（灵活可调的时间常数）连接到误差放大运算放大器的同相端。 同相端的时域波形如上图中绿线所示。 在环路参数合理的情况下，反相端波形将跟随同相端波形（如上图所示），输出电压与反相端波形成正比，从而实现软启动。
